01 · MAINFRAME
濕製程單晶圓設備
Mercurious (300 mm) 與 T21 DS 製程平台,以及 1-4 loadport 的 Standard 1。
T34 DST21 DSStandard 1


02 · CHEMICAL DELIVERY
化學品供應系統
標準型供酸系統 Standard CDS ・ Type S;Type C;近端化學品供應,包括混酸與控溫需求 ・ LPC。
查看系統 →03
智慧升級與監控
CIP 效能優化方案,以及虛實整合 CPS ・ 數位分身 Digital Twin。
查看方案 →04
二手設備
SEZ 323 · SEZ DV34。
查看庫存 →05
委託服務
設備統包與人力服務(LAM/TEL/DNS 多種型號)、客戶端施工工安支援。
查看服務 →A
依照製程應用
製程副產物洗淨移除 · 微粒汙染洗淨移除 · 濕蝕刻
金屬 Ti/Cu · 非金屬 Si · 有機 Polymer residue
進入詢問指引 →金屬 Ti/Cu · 非金屬 Si · 有機 Polymer residue
B
依照晶圓厚度
Standard (280 ~ 800 um)
晶面與晶背 · 晶面
進入詢問指引 →晶面與晶背 · 晶面
C
依照製程溫度
Ultra High Temperature 70–120 ℃
25 ~ 70 ℃
進入詢問指引 →25 ~ 70 ℃
D
依照晶圓/玻璃幾何形狀
Round 150 / 200 / 300 mm · Square 120×120 mm · Rectangle 84×109 mm
進入詢問指引 →+
二氧化碳雪花昇華法
CO₂ SNOW FLAKE SUBLIMATION乾式微粒移除洗淨 — 不適合液態洗淨 · 保護產品線路免於液態流衝擊 · ESG 考量
進入詢問指引 →