AI 智慧模組 · AI MODULE
虛實整合 CPS ・ 數位分身 Digital Twin
AI 智慧模組 AI Module 涵蓋虛實整合 Cyber-Physical System (CPS) ・ 數位分身 Digital Twin、振動頻譜監測，以及威視系統 VISTARION 的位置、取放狀態與熱成像監測。
設備狀態，轉為可讀資料。
AI 智慧模組涵蓋虛實整合 CPS、數位分身 Digital Twin 與振動頻譜監測，讓設備狀態以一致介面呈現。
- 01數位分身
- Digital Twin
- 02振動頻譜監測
- Spindle / Chuck Spin
工業 AI 監控平台介面
- 01酸水氣噴頭位置監控
- Arm Position Check
- 02CHUCK 區晶圓取放狀態監控
- Wafer on Chuck status
- 03熱成像監測
- Thermal Image Monitor
製程腔場域溫度分布／晶圓表面溫度分布監測 ・ 管路洩漏監測