T34 DS
300 mm 晶圓製程平台，支援 Front side 與 Back side process。
查看 T34 DS濕製程單晶圓設備
依晶圓尺寸與製程條件，整合 Mainframe、EFEM 與化學品供應系統，形成完整的濕製程單晶圓設備配置。
- MERCURIOUS
- 300 mm
- VENUS
- 150 / 200 mm
- EFEM
- 1-4 Loadport
從製程條件走向機台
從 300 mm Mercurious、150/200 mm Venus，到 EFEM 與化學品供應系統，依製程需求選擇合適平台。
T34 F
適用 300 mm thin wafer、tapeless，採 Bernoulli Handling，提供 Front side process 與 Twin Fluid Soft Spray。
查看 T34 FS312
300 mm high throughput DRY clean process，提供 Front side process 與 CO2 Snow Flake Spray。
查看 S312T21 DS
Venus 平台的 150/200 mm 濕製程機型，支援 Front side 與 Back side process。
查看 T21 DSStandard 1
1-4 Loadport，支援 TDK/ASYST Load Port，User interface 採 TCP/IP 或 EtherCat。
查看 Standard 1CDS
化學品供應系統包含 Type S、Type C 與 LPC，依供應條件配置對應類型。
查看化學品供應系統還不確定機型？
從製程應用、晶圓厚度、製程溫度與晶圓或玻璃幾何形狀開始篩選。
設備視圖
MERCURIOUS PLATFORM · 300 MM
T34 DS
製程設備 · T34 DS。300 mm ・ Mercurious ・ Front side & Back side process。
300 mmMercuriousFront side & Back side process
詢問表單將帶入型號「T34 DS」。
WAFER SIZE300 mm
PLATFORMMercurious
PROCESS SIDEFront side & Back side process
SPRAY PROFILEUnlimited points for spray profile set up
SPRAY RANGEUp to 110%
CHEMICAL SPRAY1 or 2 Chemical Spray
SPRAY MODULETwin Fluid Soft Spray ・ Ultrasonic
可選模組 · OPTIONAL
MTC 高精密化學品溫控
SIS
DEB 管路除泡設計
SBS 回吸系統
智慧補酸/混酸系統設計
相關機型
設備視圖
MERCURIOUS PLATFORM · 300 MM
T34 F
製程設備 · T34 F。300 mm thin wafer, tapeless ・ Mercurious ・ Bernoulli Handling。
300 mm thin wafer, tapelessMercuriousBernoulli Handling
詢問表單將帶入型號「T34 F」。
WAFER SIZE300 mm thin wafer, tapeless
PLATFORMMercurious
HANDLINGBernoulli Handling
PROCESS SIDEFront side process
SPRAY PROFILEUnlimited points for spray profile set up
SPRAY RANGEUp to 110%
CHEMICAL SPRAY1 or 2 Chemical Spray
SPRAY MODULETwin Fluid Soft Spray
設備視圖
MERCURIOUS PLATFORM · 300 MM
S312
製程設備 · S312。300 mm ・ Mercurious ・ 300 mm high throughput DRY clean process。
300 mmMercurious300 mm high throughput DRY clean process
詢問表單將帶入型號「S312」。
WAFER SIZE300 mm
PLATFORMMercurious
PROCESS300 mm high throughput DRY clean process
PROCESS SIDEFront side process
SPRAY PROFILEUnlimited points for spray profile set up
SPRAY RANGEUp to 110%
SPRAY MODULECO2 Snow Flake Spray
設備視圖
VENUS PLATFORM · 150/200 MM
T21 DS
製程設備 · T21 DS。150 / 200 mm ・ Venus ・ Front side & Back side process。
150 / 200 mmVenusFront side & Back side process
詢問表單將帶入型號「T21 DS」。
WAFER SIZE150 / 200 mm
PLATFORMVenus
PROCESS SIDEFront side & Back side process
SPRAY PROFILEUnlimited points for spray profile set up
SPRAY RANGEUp to 110%
CHEMICAL SPRAY1 to 3 Chemical Spray
SPRAY MODULETwin Fluid Soft Spray ・ Ultrasonic
設備視圖
EFEM · 1–4 LOADPORT
Standard 1
製程設備 · Standard 1。1–4 loadport ・ EFEM ・ TDK / ASYST。
1–4 loadportEFEMTDK / ASYST
詢問表單將帶入型號「Standard 1」。
LOADPORT1–4 loadport
PLATFORMEFEM
LOAD PORTTDK / ASYST
USER INTERFACETCP/IP, EtherCat
WAFER SIZE請洽工程窗口
THROUGHPUT請洽工程窗口